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AD中pCB板怎么铺铜

选择“place/polygon pour”或者直接点击快速工具栏中的覆铜按钮,先把对你网络设置为连接gnd!在弹出的对话框中最上面fillmode如果选择solid是 不带网格的,选择hatched是网格覆铜.想把整个对地网络全部覆盖在gnd的铜里,你可以选择net option中的第二格下拉箭头,选择上 “pour over all same net objects”

画多边形POUR 是选 Copper ,这样就平滑了,当然 也需要一些如下面数的设置

数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了,应该是非开两块画.比如在顶层分成两部分,分离的铜箔,间距最好有5mm以上.底层也这样效果最佳.

第一步,首先打开一块电路板,最好是刚画完,未经过铺铜处理的.第二步,如何进行铺铜,执行f tools-polygon pours-polygon manager.第三步,上步完成后会出现下面的铺铜管理对话框,在上面空白处 单击鼠标右键,弹出如下所示对话框 第四步,配置完后,点击下面的OK进行确定,会弹出如下的对话框,YES,这样电脑软件就会自动进行铺铜处理.第五步,最后,下面两块是电路板上面和下面铺铜完成后的效果图,铺铜就此完成.

进入Place-->polygon pour,就是敷铜,进入后可以自己设置一些参数,比如说放在哪一层,网络是什么,是否去死铜等等.

方法有很多,最简单有效的就是在你要铺铜的地方放置一个你需要的形状的Keepoutlayer的线条,然后再铺铜,完成后你可以再删掉那个线条

如图所圈

见附件双面板都有走地线,有网络也可以和网络连接.铺铜后也可以打孔连起来.

上面的多边形敷铜 连接到网络,双层版,分层敷铜.顶层,底层.

如果没特别的要求直接整版覆铜就行了,有要求的话需要分区的,就按分区覆铜!

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